Язык:ru
  • zh-cn
  • en
  • ru
  • fr

Element(Hong Kong ) Technology

Подробности продукции
  • image of Управление питанием – специализированное>MFS2323BMBA0EP
  • image of Управление питанием – специализированное>MFS2323BMBA0EP
Тип  MFS2323BMBA0EP
Классификация Управление питанием – специализированное
Производитель NXP Semiconductors
Описание  IC
Упаковка -
Упаковка Поднос
Количество  13000
Состояние RoHS
Параметры продукции 
Цены : $4.4036
Параметры продукции : 13000
Всего 

Количество 

Цены 

Цены

260

$4.4036

$1,144.9360

image of Управление питанием – специализированное>22036070
22036070
Тип 
22036070
Классификация
Управление питанием – специализированное
Производитель
NXP Semiconductors
Описание 
IC
Упаковка
-
Упаковка
Поднос
Количество 
6500
lang_roHSStatusStatus
Параметры продукции
PDF(1)
ТИПОПИСАНИЕ
ПроизводительNXP Semiconductors
Ряд-
УпаковкаПоднос
Статус продуктаACTIVE
Пакет/кейс48-VFQFN Exposed Pad
Тип монтажаSurface Mount, Wettable Flank
Пакет устройств поставщика48-HVQFN (7x7)
captcha

Время обслуживания: с понедельника по субботу 9: 00 - 18: 00 
Пожалуйста, выберите онлайн - сервис:
+86-15869849588
0