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Element(Hong Kong ) Technology

Produits Détails
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modèle XC7Z035-2FBG676E
Classification des produits Hot-Sale
Fabricants XILINX
type -
encapsulé -
quantité 11500
État de RoHS YES
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XC7Z035-2FBG676E
modèle
XC7Z035-2FBG676E
Fabricants
encapsulé
-
Numéro de lot
commentaire
-
quantité
5000
Produits Paramètres
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TYPEDESCRIPTION
MfrXilinx (AMD)
SeriesZynq®-7000
PackageTray
Product StatusACTIVE
Package / Case676-BBGA, FCBGA
Speed800MHz
RAM Size256KB
Number of I/O130
Operating Temperature0°C ~ 100°C (TJ)
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Primary AttributesKintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
ConnectivityCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
PeripheralsDMA
Supplier Device Package676-FCBGA (27x27)
ArchitectureMCU, FPGA
captcha

Horaires de service: du lundi au samedi 9h00-18h00
Veuillez sélectionner le service en ligne :
+86-15869849588
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